A
Ablazione laser
Processo di rimozione di materiale dalla superficie di un oggetto tramite l’energia di un fascio laser. Il materiale viene vaporizzato o sublimato senza danneggiare le zone circostanti.
Annealing laser
Tecnica di marcatura laser che modifica la struttura metallurgica superficiale del materiale senza rimuoverlo. Produce un cambiamento di colore (solitamente nero o grigio scuro) senza intaccare la superficie, ideale per acciai inossidabili in ambito medicale.
Area di marcatura
La superficie massima entro cui il sistema laser può effettuare marcature senza spostare il pezzo. Dipende dalla focale utilizzata e dalla configurazione ottica del sistema.
B
Beam expander
Componente ottico che modifica il diametro del fascio laser prima che raggiunga la testa di scansione. Permette di variare la dimensione dello spot e la profondità di fuoco.
BMP (Bitmap)
Formato di file immagine raster utilizzabile nei software di marcatura laser per incidere loghi, fotografie o immagini a toni di grigio su superfici.
C
Carbonizzazione
Processo di marcatura laser che brucia la superficie del materiale creando un segno scuro. Utilizzata principalmente su plastica, legno e materiali organici.
Classe laser
Classificazione internazionale dei laser in base al livello di rischio per la sicurezza degli operatori. I sistemi di marcatura industriale LASIT rientrano nelle classi 1, 2, 3 o 4 a seconda della configurazione e delle protezioni adottate.
CO2 laser
Laser a gas con lunghezza d’onda di 10.600 nm. Particolarmente efficace su materiali non metallici come legno, vetro, ceramica, plastica e tessuti. Non adatto alla marcatura diretta di metalli non rivestiti.
Codice a barre
Simbolo ottico leggibile da scanner composto da barre e spazi di larghezze variabili. Utilizzato per la tracciabilità industriale e la gestione logistica.
Codice DataMatrix
Simbolo 2D composto da celle quadrate disposte in una matrice. Permette di codificare grandi quantità di dati in uno spazio ridotto. Standard per la tracciabilità in ambito automotive, medicale e aerospace (norma ISO/IEC 16022).
D
DataMatrix
Vedi Codice DataMatrix.
Degating laser
Processo di separazione tramite laser dei pezzi stampati dai canali di colata (gate) negli stampi a iniezione. Alternativa precisa e pulita al taglio meccanico tradizionale.
Densità di potenza
Quantità di energia laser per unità di superficie (W/cm²). Determina l’effetto del laser sul materiale: marcatura, incisione superficiale o taglio profondo.
DPI (Dots Per Inch)
Risoluzione della marcatura laser espressa in punti per pollice. Maggiore è il DPI, maggiore è il dettaglio della marcatura ottenibile.
E
Energia d’impulso
Quantità di energia contenuta in un singolo impulso laser, espressa in millijoule (mJ) o microjoule (µJ). Parametro fondamentale per i laser pulsati come MOPA e picosecondo.
Engraving
Termine inglese per incisione laser. Processo che rimuove materiale dalla superficie creando un solco fisicamente percepibile al tatto.
F
F-theta lens
Lente ottica speciale utilizzata nelle teste di scansione laser che garantisce una messa a fuoco uniforme su tutta l’area di marcatura piana, compensando le distorsioni geometriche.
Fibra ottica
Cavo in vetro o plastica utilizzato per trasmettere il fascio laser dalla sorgente alla testa di marcatura. Permette grande flessibilità nell’integrazione dei sistemi laser.
Field lens
Vedi F-theta lens.
Focale
Distanza tra la lente di focalizzazione e il punto in cui il fascio laser raggiunge la dimensione minima (spot). Determina l’area di marcatura e la dimensione dello spot sul pezzo.
Frequenza di ripetizione
Numero di impulsi laser emessi al secondo, espressa in kHz o MHz. Influenza la velocità di marcatura e la qualità del risultato su diversi materiali.
G
Galvanometro (Galvo)
Sistema di specchi comandati da motori elettromagnetici che deflettono il fascio laser per dirigerlo con precisione sulla superficie da marcare. Permette velocità di scansione molto elevate.
Grafica vettoriale
Tipo di file immagine (es. SVG, DXF, AI) basato su equazioni matematiche anziché pixel. Preferibile per la marcatura laser di loghi e testi in quanto scalabile senza perdita di qualità.
I
Incisione laser
Processo che rimuove materiale dalla superficie tramite energia laser creando cavità fisicamente percepibili. Più profonda della marcatura, produce effetti tridimensionali.
Integrazione robotica
Collegamento di un sistema di marcatura laser con un braccio robotico per automatizzare il posizionamento dei pezzi e la marcatura in linea di produzione.
ISO 9001
Standard internazionale per i sistemi di gestione della qualità. LASIT è certificata ISO 9001, garanzia di processi produttivi controllati e qualità costante.
J
J (Joule)
Unità di misura dell’energia. Nel contesto laser, l’energia di un impulso si misura in millijoule (mJ) o microjoule (µJ).
K
kHz (Kilohertz)
Unità di misura della frequenza di ripetizione degli impulsi laser. 1 kHz = 1.000 impulsi al secondo.
L
Laser
Acronimo di Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation. Dispositivo che genera un fascio di luce coerente, monocromatica e collimata tramite il processo di emissione stimolata.
Laser a fibra
Tipo di laser a stato solido in cui il mezzo attivo è una fibra ottica drogata con terre rare (tipicamente erbio o itterbio). Lunghezza d’onda 1.060-1.080 nm. Altamente efficiente, compatto e affidabile, ideale per la marcatura di metalli.
Laser CO2
Vedi CO2 laser.
Laser MOPA
Vedi MOPA.
Laser picosecondo
Vedi Picosecondo laser.
Laser UV
Vedi UV laser.
Laser verde
Vedi Verde laser.
Lunghezza d’onda
Distanza tra due creste successive di un’onda elettromagnetica, espressa in nanometri (nm). Determina il colore del laser visibile e la sua interazione con i diversi materiali.
M
Marcatura laser
Processo di modifica permanente della superficie di un materiale tramite energia laser. Include annealing, carbonizzazione, schiuma, ablazione ed engraving a seconda del materiale e del risultato desiderato.
Marcatura on-the-fly
Tecnica di marcatura laser che permette di marcare pezzi in movimento su nastro trasportatore senza fermare la linea di produzione. Il sistema sincronizza il laser con la velocità del nastro.
MHz (Megahertz)
Unità di misura della frequenza di ripetizione degli impulsi laser. 1 MHz = 1.000.000 impulsi al secondo.
MOPA (Master Oscillator Power Amplifier)
Architettura laser a fibra in cui la durata dell’impulso è controllabile indipendentemente dalla frequenza. Permette grande flessibilità nella marcatura di materiali diversi, inclusi metalli colorati come alluminio anodizzato.
N
nm (Nanometro)
Unità di misura della lunghezza d’onda della luce. 1 nm = 0,000000001 metri. Le lunghezze d’onda tipiche dei laser industriali vanno da 355 nm (UV) a 10.600 nm (CO2).
O
OCR (Optical Character Recognition)
Sistema di verifica ottica che legge e verifica i caratteri marcati laser per garantire la leggibilità e la conformità ai requisiti di tracciabilità.
OEM (Original Equipment Manufacturer)
Nel contesto laser, indica sistemi laser progettati per essere integrati in macchinari o linee di produzione di terzi anziché utilizzati come sistemi autonomi.
P
Picosecondo laser
Laser ultrarapido con durata dell’impulso nell’ordine dei picosecondi (10⁻¹² secondi). Produce marcature di altissima precisione con effetti termici minimi sul materiale circostante. Ideale per materiali delicati e applicazioni ad alta precisione.
Potenza media
Energia totale emessa dal laser per unità di tempo, espressa in Watt (W). Determina la velocità di marcatura e la profondità di incisione raggiungibile.
Profondità di fuoco
Intervallo di distanza entro cui il fascio laser mantiene una dimensione dello spot accettabile per la marcatura. Parametro importante per pezzi con superfici non perfettamente piane.
Q
QR Code
Codice a matrice bidimensionale leggibile da smartphone e scanner. Può contenere URL, testi e dati strutturati. Sempre più utilizzato per la tracciabilità dei prodotti e il collegamento a documentazione digitale.
R
Raster
Modalità di marcatura laser che riproduce immagini punto per punto, riga per riga, come una stampante. Adatta per fotografie, sfumature e immagini complesse.
S
Scanner (Testa di scansione)
Componente del sistema laser che dirige il fascio tramite specchi galvanometrici. Determina la velocità e la precisione della marcatura.
Schiuma laser
Processo di marcatura laser che crea microbollicine all’interno del materiale plastico generando un segno chiaro su fondo scuro. Utilizzato per la marcatura di plastica nera o scura.
Software di marcatura
Applicativo che gestisce il sistema laser, permette la creazione e la modifica dei layout di marcatura, il controllo dei parametri e l’integrazione con i sistemi di produzione.
Spot
Punto focale del fascio laser sulla superficie del materiale. La dimensione dello spot (espressa in µm o mm) determina la risoluzione e la precisione della marcatura.
T
Tracciabilità industriale
Sistema di identificazione e monitoraggio dei componenti lungo tutta la catena produttiva tramite codici leggibili otticamente (DataMatrix, QR Code, codici a barre). Obbligatoria in settori come automotive, medicale e aerospace.
TTL (Transistor-Transistor Logic)
Segnale digitale utilizzato per controllare l’accensione e lo spegnimento del laser in sincronizzazione con altri dispositivi di automazione industriale.
U
UDI (Unique Device Identification)
Sistema di identificazione univoca dei dispositivi medici tramite codici marcati direttamente sul dispositivo o sulla confezione. Obbligatorio per i dispositivi medici in Europa (MDR) e USA (FDA).
UV laser
Laser con lunghezza d’onda ultravioletta, tipicamente 355 nm. Produce marcature di altissima precisione con effetti termici minimi (“cold marking”). Ideale per materiali sensibili al calore, vetro, ceramica e plastica trasparente.
V
Vettoriale
Vedi Grafica vettoriale.
Verde laser
Laser con lunghezza d’onda di 532 nm nel campo del visibile verde. Utilizzato per materiali che riflettono fortemente la lunghezza d’onda infrarossa, come rame, oro e alcuni tipi di plastica.
W
W (Watt)
Unità di misura della potenza del laser. I sistemi di marcatura industriale variano tipicamente da 10W a oltre 100W a seconda dell’applicazione.
Z
Z-axis (Asse Z)
Asse verticale del sistema di marcatura che controlla la distanza tra la testa laser e il pezzo. La regolazione dell’asse Z permette di mantenere la messa a fuoco ottimale su pezzi di altezze diverse o superfici inclinate.